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　　新项目扶植周期2年，实施从体为德邦科技全资子公司深圳德邦界面材料无限公司（下称“深圳德邦”），项目总投资金额为2。30亿元，项目投资总额超出募集资金投入部门将由深圳德邦以自有或自筹资金体例补脚。材料显示，原项目实施从体为四川德邦新材料无限公司，实施地址位于四川彭山经济开辟区，达到预定可利用形态日期为2026年9月。该项目实施完成后可实现年产半导体芯片取系统封拆用电子封拆材料15。00吨、光伏叠晶材料20。00吨的产能。经济导报记者留意到，截至2025年6月底，原项目累计已现实投入募集资金仅为5。00万元。德邦科技暗示：“近年来，市场取行业发生深刻变化，原项目标产能扩张打算已不再具备先前的紧迫性。基于对当前市场和行业成长趋向的深切阐发，连系全体计谋规划，为更好地支撑久远成长，公司决定终止该原项目。”德邦科技认为，通过新项目标实施，公司无望实现多方面环节结果：一是脱节租赁场地依赖，二是支持产能扩张，三是衔接集团南方计谋，四是巩固导热界面材料范畴合作劣势。据通知布告，新项目实施地址位于广东省深圳市龙岗区，实施周期为2年，产物次要为导热材料及EMI材料，细分为导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等，达产后估计年产能为450吨。新项目将取村集体合做开辟一块工业用地，并正在该地块新建厂房取宿舍，尝试室面积不脚、结构不合理的问题；同时，项目将引入更先辈的从动化出产设备，优化导热界面材料的出产工艺，提拔导热界面材料和导电胶等焦点产物的产能，并配套扶植更完美的材料靠得住性阐发测试尝试室，强化焦点手艺的迭代研发。公司尚未取得用以实施本项目标地盘的利用权，公司将正在取得实施本项目标地盘的利用权后及时打点项目存案和环评手续，后续公司将按照项目进展环境及时履行消息披露权利。德邦科技成立于2003年1月，是一家专业处置高端电子封拆材料研发及财产化的国度级专精特新沉点“小巨人”企业，产物形态为电子级胶粘剂和功能性薄膜材料，总部位于烟台市，2022年9月正在科创板上市。